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6月6日,据台媒Digitime报道,有业内人士透露称,华为即将在湖北武汉确立第一家晶圆厂,工厂初期会用来生产光通讯芯片和模块,以实现半导体自给自足,预计在2022年分阶段投产。

不外,现在尚未确定新闻是否属实,华为方面也并未对此作出任何回应。但连系此前的相关新闻,小雷以为华为建厂自己生产芯片,其可信度应该照样挺高的,或许麒麟芯片很快就能重新回归市场。

据领会,华为旗下芯片研究部门海思部门在6月18日和22日,划分公然了两个关于晶圆领域的专利。可见即便华为的芯片生产受到限制,但它在半导体晶圆及芯片领域,依旧在举行研究,并攻克现有的难关。

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2019年,那时业界传言有一个“海思光工厂”的项目,听说总投资到达18亿元。而武汉市自然资源与设计局也宣布了一份华为武汉研发生产项目设计设计方案,其中也提到了海思光工厂。惋惜并没有传出更多的后续新闻,但华为似乎早有这方面的设计。

华为消费营业CEO余承东也曾示意,华为在半导体领域会全方位扎根,致力于研发新质料和新工艺,来突破现在制约创新的瓶颈。综合各方面的新闻,华为确实很有可能自己确立圆晶厂来生产芯片,新闻并非空穴来风。

此前小雷称报道,华为内部依旧在举行下一代麒麟芯片的研发,下一代麒麟处置器将接纳3nm工艺,现在已完成基本设计。不外该芯片暂时是不太可能面世,台积电还没有成熟的3nm制程工艺,而且华为的芯片生产依旧受到限制。

好新闻是,国产14nm芯片明年就可以量产。华为使用14nm工艺生产部门通讯芯片或模块芯片,照样能委屈知足需求的。而且,只要有了14nm工艺手艺的履历,再配合华为海思在半导体领域的研发积累,或许很快就能实现更先进工艺的量产,如12nm、10nm等,这就能用来生产部门中端的麒麟芯片了。

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